MWC官宣!关于高通下代旗舰处理器,有这惊人秘密

  【PConline 资讯】2019年2月25日,在巴塞罗那的MWC展上面,高通宣布已将5G集成至SoC中的骁龙移动平台。骁龙X50、X55 5G调制解调器和射频前端解决方案让公司处于5G的领导地位,这一全新的集成式骁龙5G移动平台巩固了公司在为全球移动生态系统带来广泛、快速部署5G所需的灵活性和可扩展性方面,所扮演的重要角色。

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  目前MWC上面公布的多款号称5G手机,都是采用外挂基带,诸如骁龙855外挂X50,而麒麟980外挂Balong 5000。然而,高通这次宣布将5G集成至SoC中的骁龙移动平台,无疑为下一代旗舰带来更多优势,诸如在芯片体积、发热控制与省电性方面,有更好的表现

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  高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“我们的研发和领先的移动平台支持手机厂商锐意创新,并在全球范围内规模化地推出开创性产品。超过20家OEM厂商和20家移动运营商,已承诺在今年发布基于我们5G调制解调器系列的5G网络和移动终端。在首批旗舰5G终端发布之际,将我们突破性的5G多模调制解调器和应用处理技术集成至单一SoC,是让5G在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。”

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  全新的集成式骁龙5G移动平台采用高通5G PowerSave技术,为5G智能手机提供与当下用户所期待的电池续航一样的表现,让其续航可以媲美目前的千兆级LTE终端,商用终端预计将于2020年上半年面市

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